Kontaktierung für Halbleitertests

Federkontaktstifte und Test Sockets für Semiconductor Testing

Zuverlässige Halbleitertests beginnen an der Schnittstelle. FIXTEST bietet Fine-Pitch-Federkontaktstifte, kundenspezifische Test Sockets und Lösungen für Kontaktqualität, Standzeit und Reinigung.

Für Anwendungen in Final Test, Characterization, Burn-in und System-Level Test unterstützen wir Sie bei der passenden elektrischen Kontaktierung, vom einzelnen Federkontaktstift bis zum kundenspezifischen Test Socket.

Fine-Pitch-Kontaktierung für Halbleitertests

Kleiner Pitch. Gleiche Aufgabe. Weniger Raum.

Wenn Anschlussraster beim IC-Test enger werden, muss auch die Kontaktierung im Test Socket mithalten. Gleichzeitig bleiben die Anforderungen an Kontaktkraft, Federweg und eine zuverlässige elektrische Verbindung bestehen.

Federkontaktstifte ermöglichen hohe Kontaktdichten und reproduzierbare Testverbindungen auch auf kleinem Raum.

Fine-Pitch-Federkontaktstifte bis 0,15 mm Pitch

Für besonders kompakte Kontaktierungen steht ein Federkontaktstift mit folgenden Spezifikationen zur Verfügung:

• 0,11 mm Durchmesser im Führungsbereich
• 0,15 mm minimaler Pitch
• 0,40 mm empfohlener Federweg
• 0,3 A Nennstrom, kontinuierlich*
• 100.000 Zyklen Lebensdauer*

Weitere Vorteile der Federkontaktierung:

• Hohe Kontaktdichte
• Definierte Kontaktpositionen
• Reproduzierbare Kontaktierung
• Austauschbare Kontakte
• Unterschiedliche Spitzen- und Anschlussformen
• Federung zum Ausgleich mechanischer Toleranzen

Kundenspezifische Test Sockets

Wenn Standardlösungen nicht passen

Die Anforderungen an einen Test Socket werden durch Bauteil, Kontaktlayout und Prüfaufgabe bestimmt. FIXTEST bietet deshalb kundenspezifische Test Sockets für Halbleiteranwendungen in Kombination mit der passenden Federkontaktierung.

Mögliche Ausführungen umfassen:

• Komplexe Kontaktlayouts
• Enge Fertigungstoleranzen
• Unterschiedliche Kontaktgeometrien
• Individuelle Housing-Geometrien
• Lösungen vom Einzelstück bis zur Serie
• Housing und Kontaktierung aus einer Hand

So entsteht ein auf die jeweilige Prüfaufgabe abgestimmtes Test Interface zwischen Halbleiterbauteil und Testsystem.

Längere Standzeiten beim Semiconductor Testing

Jeder Testzyklus beansprucht den Kontaktpunkt.

Mechanische Belastung, Abrieb und Kontamination wirken bei jedem Testzyklus auf die Kontaktoberfläche. Verschlechtert sich die Kontaktqualität, steigen Reinigungs- und Wechselbedarf sowie das Risiko kontaktbedingter Pseudofehler.

XXLonglife® Nanobeschichtung

Die XXLonglife® Nanobeschichtung bietet zusätzlichen Oberflächenschutz für Federkontaktstifte und unterstützt eine längere Einsatzdauer im Halbleitertest.

Weniger

• Kontaktverschleiß
• Kontamination
• Kontaktbedingte Pseudofehler
• Wechsel- und Reinigungsbedarf

Mehr

• Kontaktlebensdauer
• Stabile Testkontaktierung
• Testzyklen zwischen Serviceintervallen

Je nach Kontaktgeometrie und Einsatzbedingungen zeigen Erfahrungswerte aus Feld- und Kundenanwendungen gegenüber konventionell beschichteten Kontakten eine Verbesserung der Kontaktlebensdauer von 100 % bis über 300 %.*

Länger testen. Später wechseln.

Reinigung von Federkontakten und Test Sockets

Ablagerungen verändern die Testkontaktierung.

Ablagerungen auf Kontaktspitzen können den Übergangswiderstand erhöhen und elektrische Signale beeinträchtigen. Gleichzeitig beansprucht regelmäßige Reinigung die empfindlichen Kontaktoberflächen.

FIXTEST bietet unterschiedliche Reinigungsmethoden für Federkontakte und Test Sockets, abhängig von Kontaktgeometrie, Verschmutzung und Prüfprozess.

Cleaning Sheet für den Testprozess

Das polymerbasierte Cleaning Sheet entfernt Partikel von den Kontaktspitzen und hält gelöste Verunreinigungen im Material zurück.

Die sanft abrasive Wirkung reinigt die Kontaktfläche, ohne sie so stark wie konventionelle Polierverfahren zu beanspruchen.

Technische Daten

• 300–500 Reinigungszyklen
• 2–5 µm Partikelgröße
• –40 bis +180 °C Betriebstemperatur
• Geeignet für QFN, BGA, QFP und SOP
• Für Final-Test-Anwendungen
• Auch für Pogo-Pin-Test-Sockets, Probe-Card-Kontakte und MEMS-Sonden

Vakuum-Reinigung für Kontakte

Partikel lösen und direkt absaugen

Die Vakuum-Bürste kombiniert mechanische Reinigung mit einer direkten Absaugung an der Bürstenspitze.

Anstatt Staub und Partikel mit Druckluft aufzuwirbeln, werden gelöste Rückstände durch ein Venturi-Vakuum-System direkt an der Kontaktstelle abgesaugt und im integrierten Filter aufgefangen.

Effektive Absaugung

Unterdruck direkt an der Kontaktstelle.

Gezielte Reinigung

Rückstände lösen und gleichzeitig absaugen.

ESD-sicheres Handling

Antistatische Komponenten und einfache Steuerung.

Partikel entfernen. Kontakte schonen. Weitertesten.

Der FIXTEST-Ansatz für Semiconductor Testing

Vom Fine-Pitch-Federkontakt bis zum kundenspezifischen Test Socket

FIXTEST bündelt Lösungen rund um die elektrische Kontaktierung im Halbleitertest:

Fine-Pitch-Kontaktierung

Federkontaktstifte für hohe Kontaktdichten und kleine Kontaktflächen, bis 0,15 mm Pitch und 0,11 mm Kontaktdurchmesser.

Kundenspezifische Test Sockets

Individuelle Lösungen passend zu Bauteil, Kontaktlayout und Prüfaufgabe.

Kontaktschutz

XXLonglife® Nanobeschichtung zur Reduzierung von Verschleiß, Partikelanhaftung und Korrosion.

Kontaktpflege

Lösungen für Reinigung und Pflege der Kontakte im laufenden Testbetrieb.

40 Jahre Kontaktierungs- und Prüftechnik

Seit über 40 Jahren entwickelt FIXTEST Federkontakte und Kontaktierungslösungen für anspruchsvolle Prüfaufgaben.

Dieses Know-how verbinden wir mit Fine-Pitch-Kontakten, Test Sockets, Oberflächenschutz und Reinigungslösungen für die Anforderungen im Semiconductor Testing.

Ihre Prüfaufgabe. Unsere Kontaktierungslösung.

Sprechen Sie mit uns über Ihre Anwendung.